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作出指示和做出指示区别在哪,作出指示还是做出

作出指示和做出指示区别在哪,作出指示还是做出 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作用(yòng)是什么,集成电路有什么作(zuò)用是集成(chéng)电路的作用:减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路的(de)作用是什么,集成电路有什么作(zuò)用

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生(shēng),小规模的集(jí)成(chéng)电路使(shǐ)内容(róng)元器件(jiàn)的数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少,在(zài)零散元器件上有(yǒu)了很(hěn)大的技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

  将元器件都集合到了一(yī)起,不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的干扰,也在电(diàn)路设(shè)计方面(miàn)有了很(hěn)大(dà)的提升(shēng),提高了运行速(sù)度。

  3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

  一种功能对应(yīng)一(yī)种电路(lù),将一种功能集中成一个集成(chéng)电路,如此(cǐ)一来,在以后应用中,要(yào)什么功(gōng)能(néng)就可以应用(yòng)相应的集成电路,从而大(dà)大(dà)方便了(le)应用。

扩(kuò)展资料

  集成电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)半导体装置(zhì),也包括被动元件等)小型化(huà)的方式,并通常制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

  前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元件,集成到衬(chèn)底或线路板所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体(tǐ)积小,重量(liàng)轻,引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少,寿命长,可靠(kào)性高,性能好等优(yōu)点,同时成本(běn)低,便于大规模生产(chǎn)。

  它不仅在(zài)工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的(de)应用(yòng),同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

  用集成电路(lù)来装配电(diàn)子设备,其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至几(jǐ)千倍,设(shè)备的稳定工作(zuò)时(shí)间(jiān)也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用(yòng)是(shì)什么(me)?

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集(jí)成电路的诞生,小(xiǎo)规模的(de)集成电路(lù)使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减少,在零(líng)散元器件上(shàng)有了很闷(mèn)键大(dà)的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提(tí)高。

  将元器件都集合到(dào)了(le)一起,不仅减少(shǎo)了(le)外电信号的干(gàn)扰,也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升,提高了运行速度(dù)。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功能对应一种电路,将一种功能集中成一(yī)个(gè)集(jí)成电路,如此一来,在(zài)以后应用中,要(yào)什(shén)么功能就可(kě)以应用相应的(de)集成电路,从而大(dà)大方便了应用。

扩展资(zī)料

  集(jí)成(chéng)电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电(diàn)子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路(主要(yào)包括半导体装置(zhì),也包括被(bèi)动元件等)小型(xíng)化的方式,并(bìng)通(tōng)常制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆表面上。

  前述将电路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。<作出指示和做出指示区别在哪,作出指示还是做出/p>

  另有(yǒu)一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化(huà)电路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

  集(jí)成(chéng)电路具有体积小(xiǎo),重量轻,引出(chū)线和焊接点少,寿命(mìng)长,可靠性(xìng)高,性能好等优点(diǎn),同时成(chéng)本低,便于(yú)大(dà)规模(mó)生产。

  它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到广泛(fàn)的(de)应用(yòng),同时在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

  用集成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备,其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍,设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

  参考(kǎo)资料来(lái)源:百度百科-集成电路

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